金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,兴斐电子有限公司申请一项名为“精细线路印制电路板及制备方法”的专-利,公开号CN119172925A,申请日期为2024年9月铜基板。
金融界2025年2月12日消息,国家知识产权局信息显示,安徽陶芯科半导体新材料有限公司申请一项名为“应用于DCB覆铜陶瓷基板生产用的节能均温开式烧结炉”的专-利,公开号CN119394012A,
金融界2025年1月9日消息,国家知识产权局信息显示,江苏普诺威电子股份有限公司申请一项名为“阶梯厚铜嵌入式散热基板及其加工方法”的专-利,公开号CN119255516A,申请日期为2024年10
金融界2024年12月10日消息,国家知识产权局信息显示,四川富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷覆铜基板电镀镍金方法”的专-利,公开号CN119095271A,申请日期为2024年9月
金融界2025年1月27日消息,国家知识产权局信息显示,安徽陶芯科半导体新材料有限公司申请一项名为“一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉”的专-利,公开号CN119353923A,申请日期为2024
金融界2025年1月31日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市彬胜电子科技有限公司申请一项名为“一种单面密集线路高导热铜基板的制作工艺”的专-利,公开号CN119383837A,申请
金融界2024年12月17日消息,国家知识产权局信息显示,山东厚发芯源科技有限公司取得一项名为“种覆铜陶瓷基板切割用压边装置”的专-利,授权公告号CN222154329U,申请日期为2024年4
金融界2024年12月5日消息,国家知识产权局信息显示,福建华清电子材料科技有限公司取得一项名为“一种陶瓷覆铜基板的基材剥离机”的专-利,授权公告号CN222089842U,申请日期为2024年
金融界2025年1月23日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市群桦精密五金有限公司申请一项名为“一种基于IGBT模块的PIN针成型装置”的专-利,公开号CN119328015A,申请日期为2024
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,山东厚发芯源科技有限公司取得一项名为“一种覆铜陶瓷基板生产用烧结炉”的专-利,授权公告号CN222143750U,申请日期为2024
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,江西省信合新材料科技有限公司取得一项名为“一种覆铜基板热压成型装置”的专-利,授权公告号CN222216080U,申请日期为2024年1月
金融界2025年1月20日消息,国家知识产权局信息显示,宁波江丰同芯半导体材料有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板表面的局部粗化方法”的专-利,公开号CN119317043A,申请日期为2024
金融界2024年12月20日消息,国家知识产权局信息显示,上海海姆希科半导体有限公司取得一项名为“一种覆铜陶瓷基板及功率器件”的专-利,授权公告号CN222168392U,申请日期为2024年4月
金融界2025年1月16日消息,国家知识产权局信息显示,安徽思睿辰新材料有限公司取得一项名为“一种高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置”的专-利,授权公告号CN222339677U,申请日期为2024年4
金融界2025年1月10日消息,国家知识产权局信息显示,山东厚发芯源科技有限公司取得一项名为“一种覆铜陶瓷基板生产用曝光机”的专-利,授权公告号CN222299946U,申请日期为2024年5月铜