金融界2024年12月10日消息,国家知识产权局信息显示,四川富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷覆铜基板电镀镍金方法”的专-利,公开号CN119095271A,申请日期为2024年9月
金融界2025年1月27日消息,国家知识产权局信息显示,安徽陶芯科半导体新材料有限公司申请一项名为“一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉”的专-利,公开号CN119353923A,申请日期为2024
金融界2025年1月20日消息,国家知识产权局信息显示,宁波江丰同芯半导体材料有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板表面的局部粗化方法”的专-利,公开号CN119317043A,申请日期为2024
金融界2025年2月22日消息,国家知识产权局信息显示,包头钢铁()有限责任公司申请一项名为“一种兼顾厚差质量与表面质量的镀锌铝镁冷轧基板轧制规程设计方法”的专-利,公开号CN1194
金融界2024年12月21日消息,国家知识产权局信息显示,江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种提高直接键合铝铜陶瓷基板耐热循环可靠性的方法”的专-利,公开号CN119153341A
金融界2025年1月23日消息,国家知识产权局信息显示,南京江宁区瑞波机械加工制造有限公司申请一项名为“一种铝基板加工封装装置”的专-利,公开号CN119327690A,申请日期为2024年9月铝
金融界2024年12月7日消息,国家知识产权局信息显示,福建臻璟新材料科技有限公司申请一项名为“一种氮化铝覆铝陶瓷基板生产工艺”的专-利,公开号CN119080509A,申请日期为2024年11月