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群桦精密申请基于IGBT模块的PIN针成型装置专-利，有效保护铜基板防止拉裂:铜基板
金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市群桦精密五金有限公司申请一项名为“一种基于IGBT模块的PIN针成型装置”的专-利，公开号CN119328015A，申请日期为2024
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无锡中微高科申请改善有机基板翘曲专-利，有效改善有机基板翘曲情况:基板
金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，无锡中微高科电子有限公司申请一项名为“一种用于改善有机基板翘曲的料条工装结构及其使用方法”的专-利，公开号CN119153364A，申请日
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江西晶弘取得多层芯片封装基板专-利，有利于缩小陶瓷封装基板面积
金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示，江西晶弘新材料科技有限责任公司取得一项名为“多层芯片封装基板”的专-利，授权公告号CN222394802U，申请日期为2024年4月基板。
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小米申请阵列基板等专-利，有利于提高显示基板的透光率
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，小米移动软件有限公司申请一项名为“一种阵列基板、显示模组及电子设备”的专-利，公开号CN119068821A，申请日期为2023年5月基板
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兆易创新科技取得用于 WBGA 封装的基板及封装结构专-利，有效吸收并转移电压过载，提升基板的可靠性
金融界2025年2月28日消息，国家知识产权局信息显示，兆易创新科技股份有限公司取得一项名为“用于WBGA封装的基板及封装结构”的专-利，授权公告号CN222530434U，申请
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