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鼎瓷电子申请陶瓷封装基板生产设备及加工方法专-利，提升转移机构对3D陶瓷封装基板叠层效率:陶瓷基板厂家
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，河北鼎瓷电子科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷封装基板生产设备及加工方法”的专-利，公开号CN119069362A，申请日期为2024年11
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美程陶瓷申请氮化硅陶瓷基板及其制备方法专-利，本发明所制备的氮化硅陶瓷基板具有较高的力学强度和优异的导热性能:陶瓷基板厂家
金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，湖南省美程陶瓷科技有限公司申请一项名为“一种氮化硅陶瓷基板及其制备方法”的专-利，公开号CN119350042A，申请日期为2024年12月
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江西晶弘取得多层芯片封装基板专-利，有利于缩小陶瓷封装基板面积
金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示，江西晶弘新材料科技有限责任公司取得一项名为“多层芯片封装基板”的专-利，授权公告号CN222394802U，申请日期为2024年4月基板。
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