1、基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板（Copper-2lad I染基板 。
2、aminates，CCI染基板 。
3、）上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形染基板 。
4、另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片（Pregpr’eg）交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连染基板 。
5、它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能染基板 。
6、印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料染基板 。