金融界 2025 年 1 月 31 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市彬胜电子科技有限公司申请一项名为“一种单面密集线路高导热铜基板的制作工艺”的专-利，公开号 CN 119383837 A，申请日期为 2023 年 7 月铜基板 。
专-利摘要显示，本发明公开了一种单面密集线路高导热铜基板的制作工艺，涉及电路板加工技术领域，所述制作工艺包括下述操作步骤：S1、铜基板开料；S2、平整度检测；S3、铜基板棕化；S4、高导胶压合和 S5、后续制作铜基板 。该一种单面密集线路高导热铜基板的制作工艺，先后进行两次平整度检测，第一次检测整体平整度，第二检测是否具有肉眼不可查的凹面，在检测通过的情况下在确保板面、高导胶粘合面干净无杂物的情况下，使得铜基板与高导胶进行粘合和压合，由此避免因加工过程中的细小颗粒或凹凸面导致的介质层损破问题，且铜基板在各工序间周转时全程包纸或贴胶保护以防止外界细小颗粒吸附，由此确保产品最终成型的品质。
天眼查资料显示，深圳市彬胜电子科技有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业铜基板 。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市彬胜电子科技有限公司知识产权方面有商标信息2条，专-利信息16条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界