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深圳市星河电路申请LED热电分离铝基板制作工艺专-利，LED散热能力大大增强
金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市星河电路股份有限公司申请一项名为“LED热电分离铝基板的制作工艺”的专-利，公开号CN119153592A，申请日期为2024年9
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滨州奥诺申请高强度高导热氮化硅陶瓷基板制备工艺专-利，提高分割后基板边缘平整度:陶瓷基板厂家
金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，滨州奥诺新材料科技有限公司申请一项名为“一种高强度高导热的氮化硅陶瓷基板及其制备工艺”的专-利，公开号CN119115247A，申请日期
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江苏富乐华半导体申请DBC陶瓷基板后处理水平线自动上料设备专-利，提升陶瓷基板上料效率
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种DBC陶瓷基板后处理水平线自动上料设备”的专-利，公开号CN119072021A，申请日
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鼎瓷电子申请陶瓷封装基板生产设备及加工方法专-利，提升转移机构对3D陶瓷封装基板叠层效率:陶瓷基板厂家
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，河北鼎瓷电子科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷封装基板生产设备及加工方法”的专-利，公开号CN119069362A，申请日期为2024年11
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贺鸿电子申请高导热陶瓷基板的真空蒸镀机专-利，能防止陶瓷基板表面灰尘再次落下
金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，江苏贺鸿电子有限公司申请一项名为“一种高导热陶瓷基板的真空蒸镀机”的专-利，公开号CN119061358A，申请日期为2024年9
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深圳捷多邦申请高精密电镀陶瓷基板专-利，提高陶瓷基板生产效率和产品质量:陶瓷基板厂家
金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，深圳捷多邦科技有限公司申请一项名为“一种高精密电镀陶瓷基板的制作方法及陶瓷基板”的专-利，公开号CN119136425A，申请日期为20
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第一汽车申请陶瓷浆料带孔陶瓷基板及其制备方法专-利，能制备精度较高、孔误差较小的带孔陶瓷基板:陶瓷基板厂家
金融界2025年2月21日消息，国家知识产权局信息显示，第一汽车股份有限公司申请一项名为“陶瓷浆料带孔陶瓷基板及其制备方法”的专-利，公开号CN119490347A，申请日期为2024年12月陶瓷
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深圳顺络叠层电子申请陶瓷基板相关专-利，提高陶瓷基板中电极附着力:陶瓷基板厂家
金融界2025年1月31日消息，国家知识产权局信息显示，深圳顺络叠层电子有限公司申请一项名为“陶瓷基板、低温共烧陶瓷器件及其制备方法”的专-利，公开号CN119383833A，申请日期为2024年
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特创电子申请陶瓷基板及其制备方法专-利，解决陶瓷基板的周缘蚀刻不净问题:陶瓷基板厂家
金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市特创电子科技股份有限公司申请一项名为“陶瓷基板及其制备方法”的专-利，公开号CN119277659A，申请日期为2024年9月陶瓷基
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深南电路申请封装基板及其制作方法专-利，避免封装基板的阻抗波动
金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“封装基板及其制作方法”的专-利，公开号CN119132970A，申请日期为2024年7月基板。专-
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飞腾信息技术有限公司申请封装基板相关专-利，优化封装基板模型及信号质量
金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，飞腾信息技术有限公司申请一项名为“一种封装基板及其信号优化方法和相关设备”的专-利，公开号CN119277655A，申请日期为2024年10
