金融界2025年1月31日消息，国家知识产权局信息显示，深圳顺络叠层电子有限公司申请一项名为“陶瓷基板、低温共烧陶瓷器件及其制备方法”的专-利，公开号CN 119383833 A，申请日期为2024年9月陶瓷基板厂家 。
专-利摘要显示，本发明公开了一种陶瓷基板、低温共烧陶瓷器件及其制备方法，属于低温共烧陶瓷技术领域陶瓷基板厂家 。陶瓷基板包括：第一陶瓷介质层和第一电极层；所述第一陶瓷介质层的一侧开设有槽孔，所述槽孔内填充有第一辅助电极；第一电极层，设置于所述第一陶瓷介质层开设有所述槽孔的一侧；所述第一电极层包括第一电极，所述第一电极与所述第一辅助电极连接。本发明实施例可以提高陶瓷基板中电极的附着力，有利于提高低温共烧陶瓷器件的可靠性。
天眼查资料显示，深圳顺络叠层电子有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业陶瓷基板厂家 。企业注册资本10538万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳顺络叠层电子有限公司参与招投标项目3次，专-利信息35条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界