金融界2025年3月4日消息，国家知识产权局信息显示，安徽陶芯科半导体新材料有限公司取得一项名为“一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉”的专-利，授权公告号CN 119353923 B，申请日期为2024年12月铜基板 。
天眼查资料显示，安徽陶芯科半导体新材料有限公司，成立于2022年，位于黄山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业铜基板 。企业注册资本2000万人民币，实缴资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽陶芯科半导体新材料有限公司参与招投标项目6次，专-利信息17条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界