金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，广州广芯封装基板有限公司申请一项名为“一种具有支撑结构的基板加工方法、一种芯片封装结构”的专-利，公开号 CN 119133111 A，申请日期为2024年8月基板 。
专-利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种具有支撑结构的基板加工方法、一种芯片封装结构基板 。本发明的芯片封装结构在基板上设置支撑结构，通过支撑结构对阻挡膜进行支撑，避免阻挡膜受压力影响与芯片引脚相接触，避免有效谐振区域造成污染的同时，保障了空腔的完整性，极大的改善了芯片的性能。
来源：金融界