金融界 2025 年 1 月 22 日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种针对 AMB 陶瓷覆铜基板原材料清洗的分离上料装置” 的专-利，授权公告号 CN 118890794 B，申请日期为 2024 年 7 月铜基板 。
天眼查资料显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业铜基板 。企业注册资本41707.4258万人民币，实缴资本30547.7467万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目30次，知识产权方面有商标信息7条，专-利信息154条，此外企业还拥有行政许可73个。
来源：金融界