金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，四川富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷覆铜基板电镀镍金方法”的专-利，公开号CN 119095271 A，申请日期为2024年9月铜基板 。
专-利摘要显示，本发明公开了一种陶瓷覆铜基板电镀镍金方法，依次包括以下步骤：步骤S1、在陶瓷基板上覆上完整铜面；步骤S2、对铜面上不需要镀有金属镀层的不镀区进行覆膜操作，暴露出铜面上需要镀有金属镀层的待镀区；步骤S3、对整块铜面进行电镀，使待镀区内镀满有金属镀层；步骤S4、对铜面上的不镀区进行去膜操作；步骤S5、使铜面上至少包括待镀区的保留区上覆盖有防刻蚀的保护膜，暴露出刻蚀区；步骤S6、对铜面进行湿法刻蚀，使刻蚀区内的铜面被刻蚀铜基板 。本发明可以电镀出具有较大厚度的金属镀层，又能使铜面形成与金属镀层相对应的区域。
来源：金融界