金融界2025年2月12日消息，国家知识产权局信息显示，安徽陶芯科半导体新材料有限公司申请一项名为“应用于DCB覆铜陶瓷基板生产用的节能均温开式烧结炉”的专-利，公开号 CN 119394012 A，申请日期为2024年12月铜基板 。
专-利摘要显示，本发明公开了应用于DCB覆铜陶瓷基板生产用的节能均温开式烧结炉，属于烧结炉技术领域，其包括烧结炉炉体，所述烧结炉炉体的两侧分别设置有进料台和出料台，所述烧结炉炉体内开设有烧结炉膛铜基板 。本发明通过设置保持端口、散热端口和四通道换热器，可以对刚进入到烧结炉炉体内的覆铜陶瓷基板进行预热，从而节省预热所带来的能源消耗，通过加热管的设置，高温气体还可以用于驱动余热驱动机构，通过设置预热检测机构，最大程度的保证了检测准确性，通过设置余热驱动机构，可以为除尘端口提供气压，使其对覆铜陶瓷基板提供除尘功能，往复螺杆上的滑板和连接夹板还会对覆铜陶瓷基板进行定位，使其在物料传送带上的位置保持居中，从而提高加热效率。
天眼查资料显示，安徽陶芯科半导体新材料有限公司，成立于2022年，位于黄山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业铜基板 。企业注册资本2000万人民币，实缴资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽陶芯科半导体新材料有限公司参与招投标项目6次，专-利信息15条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界