江丰电子：覆铜陶瓷基板可广泛应用于第三代半导体芯片和大功率电力电子器件IGBT等领域:铜基板

投稿作者：简易 2025-03-05 11:48:14 5

金融界2月26日消息铜基板 ，有投资者在互动平台向江丰电子提问：你好董秘，公司的覆铜陶瓷基板部件主要有哪些产品，应用于半导体哪些领域，产品在市场上目前是否具有竞争力，公司对该类产品应该投资一直在扩大，是否具有足够信心抢占市场？

公司回答表示：覆铜陶瓷基板为公司参股公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司的主要产品，该产品可以广泛应用于第三代半导体芯片和大功率电力电子器件IGBT等领域铜基板 。