金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，上海海姆希科半导体有限公司取得一项名为“一种覆铜陶瓷基板及功率器件”的专-利，授权公告号CN 222168392 U，申请日期为2024年4月铜基板 。
专-利摘要显示，本实用提供一种覆铜陶瓷基板及功率器件，包括陶瓷层、形成于陶瓷层的上表面的图形化的上铜层以及形成于陶瓷层的下表面的下铜层；上铜层上具有分别用于安装若干芯片的芯片安装区；在下铜层上形成有十字形的减荷槽，减荷槽将下铜层的下表面划分为若干分区；下铜层的下表面上具有分别与若干芯片中的每个芯片相对应的热扩散区；若干分区中的每个分区均包括设置于其中部的与每个芯片相对应的热扩散区以及除热扩散区外的非热扩散区铜基板 。根据本实用，能够解决现有的覆铜陶瓷基板容易出现翘曲变形甚至断裂的情况，导致其可靠性和稳定性差的问题。
来源：金融界