金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板的去膜设备”的专-利，公开号 CN 119348281 A，申请日期为2024年10月陶瓷基板厂家 。
专-利摘要显示，本发明公开了一种覆铜陶瓷基板的去膜设备，涉及去膜设备技术领域，去膜设备包括安装架、输送装置、暂存装置、机械臂、送板装置、定位装置、移送装置、撕膜装置和夹膜装置，安装架作为安装基础，用于安装其他部件，输送装置用于输送覆铜陶瓷基板，暂存装置用于放置筛选出来的NG品，机械臂用于将覆铜陶瓷基板旋转一固定角度移送到送板装置上去，送板装置用于将覆铜陶瓷基板放置在定位装置上，定位装置对覆铜陶瓷基板进行准确定位，移送装置将定位好的覆铜陶瓷基板输送至输送装置上，撕膜装置将覆铜陶瓷基板上下两侧的膜粘起，夹膜装置将粘在撕膜装置上的膜撕下，从而达到覆铜陶瓷基板双面去膜的目的陶瓷基板厂家 。
天眼查资料显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业陶瓷基板厂家 。企业注册资本41707.4258万人民币，实缴资本30547.7467万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目30次，知识产权方面有商标信息7条，专-利信息154条，此外企业还拥有行政许可73个。
来源：金融界