金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，宁波江丰同芯半导体材料有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板表面的局部粗化方法”的专-利，公开号CN 119317043 A，申请日期为2024年10月铜基板 。
专-利摘要显示，本发明提供了一种覆铜陶瓷基板表面的局部粗化方法，所述局部粗化方法包括将待粗化覆铜陶瓷基板依次进行化学清洗处理、贴膜处理、曝光处理、显影处理和粗化处理后，得到局部粗化的覆铜陶瓷基板；其中，所述曝光处理的曝光能量为600-700mj 本发明通过对覆铜陶瓷基板表面的局部粗化方式进行步骤、曝光参数及顺序的限定，使得覆铜陶瓷基板表面的局部位置的粗糙度得到极大改善，不再是只能针对整体的覆铜陶瓷基板表面进行粗化，提高粗化效率，提升粗化品质铜基板 。
天眼查资料显示，宁波江丰同芯半导体材料有限公司，成立于2022年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业铜基板 。企业注册资本3750万人民币，实缴资本1970万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波江丰同芯半导体材料有限公司参与招投标项目2次，知识产权方面有商标信息2条，专-利信息14条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界