金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“封装基板及其制作方法”的专-利，公开号 CN 119132970 A，申请日期为2024年7月基板 。
专-利摘要显示，本申请公开了一种封装基板及其制作方法基板 。包括：在芯板的第一预设区域印刷抗镀油墨，并进行层压得到待处理板材；制作至少两通孔；并在通孔内填充抗镀油墨；在待处理板材上制作通槽，通槽的槽壁轴向贯穿各通孔，对待处理板材进行沉铜处理，以在通槽的槽壁形成使各芯板互联的铜层；褪油去除抗镀油墨以及抗镀油墨表面的铜并进行电镀处理使槽壁上形成位于两相邻通孔之间的导电线路；且导电线路在各第一预设区域断开；在待处理板材表面制作外层电路，使外层电路连接导电线路。上述方法在导电线路需要断开的第一预设区域预先印刷抗镀油墨，使得制作的导电线路在指定位置能完全断开，避免了封装基板的阻抗波动，保证封装基板信号传输的完整性。
来源：金融界