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江苏富乐华半导体取得一种针对 AMB 陶瓷覆铜基板原材料清洗的分离上料装置专-利:铜基板
金融界2025年1月22日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种针对AMB陶瓷覆铜基板原材料清洗的分离上料装置”的专-利，授权公告号CN
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AMB碳化硅陶瓷基板：高功率电子器件的“热管理革命者”:陶瓷基板厂家
在电动汽车、5G通信和航空航天等高端领域，电子器件的功率密度正以每年15%的速度攀升，传统氧化铝（Al₂O₃）和氮化铝（AlN）基板已逼近性能极限陶瓷基板厂家。一种基于活性金属钎焊（ActiveM
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