金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，星河电路（福建）有限公司申请一项名为“一种采用原子层沉积工艺提高铝基板表面结合力的方法”的专-利，公开号CN 119082701 A，申请日期为2024年8月铝基板厂家 。
专-利摘要显示，本发明公开了一种采用原子层沉积工艺提高铝基板表面结合力的方法，铝基板包含金属层、绝缘层和电路层，金属层为铝合金，通过原子层沉积工艺将绝缘层沉积在金属层上，绝缘层为氧化铝，电路层为铜铝基板厂家 。本发明采用原子层沉积法在金属层上沉积铝薄膜和氧化铝薄膜，通过铝薄膜修复在预处理时金属层表面受到的损伤，同时还能够起到进一步提高铝基板表面的结合力，沉积氧化铝薄膜作为绝缘层，不仅起到传统铝基板绝缘层的隔离作用，同时通过原子层沉积的方式增强了多层之间的表面结合力，对压制铜层起到了关键的作用。
来源：金融界