金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种提高直接键合铝铜陶瓷基板耐热循环可靠性的方法”的专-利，公开号 CN 119153341 A，申请日期为 2024 年 9 月铝基板厂家 。
专-利摘要显示，本发明公开了一种提高直接键合铝铜陶瓷基板耐热循环可靠性的方法，涉及半导体技术领域铝基板厂家 。本发明中双面键合铝陶瓷基板和高纯铜片均采取表面处理和清洗来提高表面粗糙度，再进行叠加后加压烧结成型，得到直接覆铝铜陶瓷基板；最后进行表面铺设感光膜、图形曝光、显影、金属层蚀刻、去膜、激光分片、表面清洗，完成直接键合铝铜陶瓷基板图形制备。
来源：金融界