金融界 2025 年 2 月 28 日消息，国家知识产权局信息显示，兆易创新科技股份有限公司取得一项名为“用于 WBGA 封装的基板及封装结构”的专-利，授权公告号 CN 222530434 U，申请日期为 2024 年 6 月基板 。
专-利摘要显示，本公开提供了一种用于 WBGA 封装的基板及封装结构，涉及半导体技术领域基板 。该基板包括：基材，具有相对的第一表面和第二表面；第一导电层，设置于在基材的第一表面之；第一保护层，设置于第一导电层之上；第二导电层，设置于基材的第二表面之下；第二保护层，设置于第二导电层之下；多个泄放孔，设置于基材的拐角处，各个泄放孔连接第一导电层和第二导电层 各个泄放孔内设有金属材料 多个泄放槽设置于第一保护层和/或第二保护层内，各个泄放槽沿基板的厚度方向延伸，并暴露部分第一导电层和/或部分第二导电层。本公开通过设置泄放孔和泄放槽，实现 WBGA 封装基板的电压过载接地设计，有效吸收并转移电压过载，提升基板的可靠性。
天眼查资料显示，兆易创新科技股份有限公司，成立于2005年，位于市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业基板 。企业注册资本66412.4105万人民币，实缴资本7500万人民币。通过天眼查大数据分析，兆易创新科技股份有限公司共对外投资了24家企业，参与招投标项目22次，知识产权方面有商标信息53条，专-利信息1294条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界