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嘉善双飞取得基板铺粉装置专-利，实现均匀稳定往基板铺设
金融界2025年1月28日消息，国家知识产权局信息显示，嘉善双飞润滑材料有限公司取得一项名为“基板铺粉装置”的专-利，授权公告号CN222389155U，申请日期为2024年5月基板。专-利摘
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联想（）取得触控板和电子设备专-利，可驱动基板振动
金融界2025年2月27日消息，国家知识产权局信息显示，联想（）有限公司取得一项名为“触控板和电子设备”的专-利，授权公告号CN222529763U，申请日期为2024年6月基板。专-利摘要显
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TCL华星光电取得阵列基板和显示面板专-利，提高阵列基板的穿透率
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，TCL华星光电技术有限公司取得一项名为“阵列基板和显示面板”的专-利，授权公告号CN222213167U，申请日期为2023年12月基板
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深南电路申请封装基板及其制作方法专-利，避免封装基板的阻抗波动
金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“封装基板及其制作方法”的专-利，公开号CN119132970A，申请日期为2024年7月基板。专-
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京东方申请阵列基板、显示面板及显示装置专-利，提高阵列基板发光均匀性
金融界2025年1月24日消息，国家知识产权局信息显示，京东方科技股份有限公司申请一项名为“一种阵列基板、显示面板及显示装置”的专-利，公开号CN119335783A，申请日期为2023年7月基板
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细美事申请基板处理方法以及基板处理装置专-利，用于将形成在基板上的薄膜以原子层单位进行蚀刻
金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，细美事有限公司申请一项名为“基板处理方法以及基板处理装置”的专-利，公开号CN119108298A，申请日期为2024年3月基板。专
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江西晶弘取得多层芯片封装基板专-利，有利于缩小陶瓷封装基板面积
金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示，江西晶弘新材料科技有限责任公司取得一项名为“多层芯片封装基板”的专-利，授权公告号CN222394802U，申请日期为2024年4月基板。
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广州广芯封装基板申请具有支撑结构的基板加工专-利，改善芯片性能
金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，广州广芯封装基板有限公司申请一项名为“一种具有支撑结构的基板加工方法、一种芯片封装结构”的专-利，公开号CN119133111A，申请日
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深圳市科创电路申请铝基板加工装置专-利，实现铝基板中心对齐
金融界2024年12月13日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市科创电路有限公司申请一项名为“一种铝基板加工装置”的专-利，公开号CN119110572A，申请日期为2024年10月基板。专-
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龙焱能源取得基板作业平台专-利，能够满足多种尺寸基板的作业需求
金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，龙焱能源科技（杭州）有限公司取得一项名为“基板作业平台”的专-利，授权公告号CN222168418U，申请日期为2024年4月基板。专
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京东方申请阵列基板显示基板和电子设备专-利，降低TDDI电路面积
金融界2025年1月22日消息，国家知识产权局信息显示，京东方科技股份有限公司申请一项名为“阵列基板、显示基板和电子设备”的专-利，公开号CN119274485A，申请日期为2024年9月基板
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中材人工晶体研究院申请复合基板及其制备方法专-利，能够降低复合基板的加工难度
金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，中材人工晶体研究院有限公司申请一项名为“一种复合基板及其制备方法”的专-利，公开号CN119341495A，申请日期为2023年7月基板。
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惠科取得阵列基板及显示面板专-利，降低制备阵列基板的生产能耗
金融界2025年1月2日消息，国家知识产权局信息显示，滁州惠科光电科技有限公司、惠科股份有限公司取得一项名为“阵列基板及显示面板”的专-利，授权公告号CN222235416U，申请日期为2023
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昆山龙腾光电取得阵列基板及显示面板、显示装置专-利，阵列基板结构简单
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山龙腾光电股份有限公司取得一项名为“阵列基板及显示面板、显示装置”的专-利，授权公告号CN222213166U，申请日期为2023年1
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小米申请阵列基板等专-利，有利于提高显示基板的透光率
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，小米移动软件有限公司申请一项名为“一种阵列基板、显示模组及电子设备”的专-利，公开号CN119068821A，申请日期为2023年5月基板
