-
求助各位大神：水印代码为M的是哪家覆铜基板厂家？
铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是一种独特的金属基覆铜板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能陶瓷基板厂家。福斯莱特铝基板图片(20张)编辑本段特点
-
安徽陶芯科取得一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉专-利:铜基板
金融界2025年3月4日消息，国家知识产权局信息显示，安徽陶芯科半导体新材料有限公司取得一项名为“一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉”的专-利，授权公告号CN119353923B，申请日期为202
-
信合新材料取得一种覆铜基板热压成型装置专-利，具有造价低的优点:铜基板
金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，江西省信合新材料科技有限公司取得一项名为“一种覆铜基板热压成型装置”的专-利，授权公告号CN222216080U，申请日期为2024年1月
-
江丰电子：覆铜陶瓷基板可广泛应用于第三代半导体芯片和IGBT等领域:铜基板
证券之星消息，江丰电子(300666)02月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题铜基板。投资者提问：你好董秘铜基板，公司的覆铜陶瓷基板部件主要有哪些产品，应用于半导体哪些领域，产品在市场
-
山东厚发芯源取得覆铜陶瓷基板切割用压边装置专-利，减少切割时的振动和偏移:铜基板
金融界2024年12月17日消息，国家知识产权局信息显示，山东厚发芯源科技有限公司取得一项名为“种覆铜陶瓷基板切割用压边装置”的专-利，授权公告号CN222154329U，申请日期为2024年4
-
陶芯科申请一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉专-利，确保热量均匀分布在产品上:铜基板
金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，安徽陶芯科半导体新材料有限公司申请一项名为“一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉”的专-利，公开号CN119353923A，申请日期为2024
-
四川富乐华申请一种陶瓷覆铜基板电镀镍金方法专-利，能电镀出具有较大厚度的金属镀层:铜基板
金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，四川富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷覆铜基板电镀镍金方法”的专-利，公开号CN119095271A，申请日期为2024年9月
-
江苏富乐华半导体取得一种针对 AMB 陶瓷覆铜基板原材料清洗的分离上料装置专-利:铜基板
金融界2025年1月22日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种针对AMB陶瓷覆铜基板原材料清洗的分离上料装置”的专-利，授权公告号CN
-
安徽陶芯科申请应用于DCB覆铜陶瓷基板生产用的节能均温开式烧结炉专-利，节省预热带来的能源消耗:铜基板
金融界2025年2月12日消息，国家知识产权局信息显示，安徽陶芯科半导体新材料有限公司申请一项名为“应用于DCB覆铜陶瓷基板生产用的节能均温开式烧结炉”的专-利，公开号CN119394012A，
-
江丰电子：覆铜陶瓷基板可广泛应用于第三代半导体芯片和大功率电力电子器件IGBT等领域:铜基板
金融界2月26日消息铜基板，有投资者在互动平台向江丰电子提问：你好董秘，公司的覆铜陶瓷基板部件主要有哪些产品，应用于半导体哪些领域，产品在市场上目前是否具有竞争力，公司对该类产品应该投资一直在扩大，
