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兴斐电子申请精细线路印制电路板及制备方法专-利，提升玻璃布树脂材质基板与化学铜的结合力:铜基板
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，兴斐电子有限公司申请一项名为“精细线路印制电路板及制备方法”的专-利，公开号CN119172925A，申请日期为2024年9月铜基板。
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安徽陶芯科申请应用于DCB覆铜陶瓷基板生产用的节能均温开式烧结炉专-利，节省预热带来的能源消耗:铜基板
金融界2025年2月12日消息，国家知识产权局信息显示，安徽陶芯科半导体新材料有限公司申请一项名为“应用于DCB覆铜陶瓷基板生产用的节能均温开式烧结炉”的专-利，公开号CN119394012A，
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江苏普诺威申请阶梯厚铜嵌入式散热基板及其加工方法专-利，加工效率和精度高、加工成本低:铜基板
金融界2025年1月9日消息，国家知识产权局信息显示，江苏普诺威电子股份有限公司申请一项名为“阶梯厚铜嵌入式散热基板及其加工方法”的专-利，公开号CN119255516A，申请日期为2024年10
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江苏富乐华半导体取得一种针对 AMB 陶瓷覆铜基板原材料清洗的分离上料装置专-利:铜基板
金融界2025年1月22日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种针对AMB陶瓷覆铜基板原材料清洗的分离上料装置”的专-利，授权公告号CN
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四川富乐华申请一种陶瓷覆铜基板电镀镍金方法专-利，能电镀出具有较大厚度的金属镀层:铜基板
金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，四川富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷覆铜基板电镀镍金方法”的专-利，公开号CN119095271A，申请日期为2024年9月
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陶芯科申请一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉专-利，确保热量均匀分布在产品上:铜基板
金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，安徽陶芯科半导体新材料有限公司申请一项名为“一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉”的专-利，公开号CN119353923A，申请日期为2024
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深圳市彬胜电子申请单面密集线路高导热铜基板制作工艺专-利，避免因加工问题导致介质层损破:铜基板
金融界2025年1月31日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市彬胜电子科技有限公司申请一项名为“一种单面密集线路高导热铜基板的制作工艺”的专-利，公开号CN119383837A，申请
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黄山谷捷：公司的产品铜平底散热基板目前已应用于新能源发电、储能等新兴领域:铜基板
证券之星消息，黄山谷捷(301581)02月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题铜基板。投资者提问：请问贵公司产品在储能及新能源发电领域是否得到运用铜基板？该领域市场情景如何？黄山谷捷
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山东厚发芯源取得覆铜陶瓷基板切割用压边装置专-利，减少切割时的振动和偏移:铜基板
金融界2024年12月17日消息，国家知识产权局信息显示，山东厚发芯源科技有限公司取得一项名为“种覆铜陶瓷基板切割用压边装置”的专-利，授权公告号CN222154329U，申请日期为2024年4
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福建华清电子取得陶瓷覆铜基板的基材剥离机专-利，提高对铜片剥离的完整度:铜基板
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，福建华清电子材料科技有限公司取得一项名为“一种陶瓷覆铜基板的基材剥离机”的专-利，授权公告号CN222089842U，申请日期为2024年
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江丰电子：覆铜陶瓷基板可广泛应用于第三代半导体芯片和IGBT等领域:铜基板
证券之星消息，江丰电子(300666)02月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题铜基板。投资者提问：你好董秘铜基板，公司的覆铜陶瓷基板部件主要有哪些产品，应用于半导体哪些领域，产品在市场
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正海世鲲取得基于覆铜陶瓷基板的功率半导体模块结构专-利:铜基板
金融界2025年1月11日消息，国家知识产权局信息显示，上海正海世鲲半导体有限公司取得一项名为“基于覆铜陶瓷基板的功率半导体模块结构”的专-利，授权公告号CN115132711B，申请日期为20
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群桦精密申请基于IGBT模块的PIN针成型装置专-利，有效保护铜基板防止拉裂:铜基板
金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市群桦精密五金有限公司申请一项名为“一种基于IGBT模块的PIN针成型装置”的专-利，公开号CN119328015A，申请日期为2024
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黄山谷捷：公司主要产品包括铜针式散热基板、铜平底散热基板，两者均应用于功率半导体模块的散热系统:铜基板
证券之星消息，黄山谷捷(301581)01月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题铜基板。投资者：你们铜基板！请问贵公司散热板是否能用于ai芯片？谢谢黄山谷捷董秘：您好铜基板。公司主要
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山东厚发芯源科技取得覆铜陶瓷基板生产用烧结炉专-利，使炉体内各处温度均衡提高覆铜陶瓷焊接质量:铜基板
金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，山东厚发芯源科技有限公司取得一项名为“一种覆铜陶瓷基板生产用烧结炉”的专-利，授权公告号CN222143750U，申请日期为2024
