金融界2024年12月10日消息,国家知识产权局信息显示,四川富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷覆铜基板电镀镍金方法”的专-利,公开号CN119095271A,申请日期为2024年9月
金融界2025年1月22日消息,国家知识产权局信息显示,江苏富乐华半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种针对AMB陶瓷覆铜基板原材料清洗的分离上料装置”的专-利,授权公告号CN
金融界2025年2月12日消息,国家知识产权局信息显示,安徽陶芯科半导体新材料有限公司申请一项名为“应用于DCB覆铜陶瓷基板生产用的节能均温开式烧结炉”的专-利,公开号CN119394012A,
金融界2月26日消息铜基板,有投资者在互动平台向江丰电子提问:你好董秘,公司的覆铜陶瓷基板部件主要有哪些产品,应用于半导体哪些领域,产品在市场上目前是否具有竞争力,公司对该类产品应该投资一直在扩大,
随着现代电子技术的飞速发展,集成电路封装技术的要求也在不断提高铜基板。特别是在功率电子领域,绝缘栅双极型晶体管(IGBT)作为关键的功率器件,其性能和可靠性直接影响到整个系统的稳定性和效率。在IGB
金融界2025年1月16日消息,国家知识产权局信息显示,宁波大榭开发区晶格电子有限公司取得一项名为“带有柔性结构的LED铝基板”的专-利,授权公告号CN222335219U,申请日期为2024年5
金融界2025年1月24日消息,国家知识产权局信息显示,梅州佳丰电子科技有限公司取得一项名为“一种铝基板加工整平装置”的专-利,授权公告号CN222369995U,申请日期为2024年5月铝基板厂
金融界2025年1月18日消息,国家知识产权局信息显示,喜万年(广州)照明有限公司取得一项名为“带铝基板灯板散热结构及应用该散热结构的筒灯”的专-利,授权公告号CN222352278U,申请日期
金融界2025年1月10日消息,国家知识产权局信息显示,江西铭强新材料科技有限公司取得一项名为“一种探照灯用复合铝基板”的专-利,授权公告号CN222297853U,申请日期为2024年6月铝基
金融界2025年1月14日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市宇林模具有限公司申请一项名为“一种铝基板电路导通孔模具以及其钻孔方法”的专-利,公开号CN119283124A,申请日期为2024年1