金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,兴斐电子有限公司申请一项名为“精细线路印制电路板及制备方法”的专-利,公开号CN119172925A,申请日期为2024年9月铜基板。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,江西省信合新材料科技有限公司取得一项名为“一种覆铜基板热压成型装置”的专-利,授权公告号CN222216080U,申请日期为2024年1月
金融界2025年1月23日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市群桦精密五金有限公司申请一项名为“一种基于IGBT模块的PIN针成型装置”的专-利,公开号CN119328015A,申请日期为2024
金融界2024年12月10日消息,国家知识产权局信息显示,四川富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷覆铜基板电镀镍金方法”的专-利,公开号CN119095271A,申请日期为2024年9月
金融界2025年1月22日消息,国家知识产权局信息显示,江苏富乐华半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种针对AMB陶瓷覆铜基板原材料清洗的分离上料装置”的专-利,授权公告号CN
铜基板焊点拉伸测试的主要目的是评估焊接接头的强度和可靠性铜基板。通过施加拉力直到焊接接头断裂,可以测量其能承受的最大力,从而直观地反映焊接接头的强度和可靠性。这种测试对于确保产品质量和提升焊接工艺
金融界2025年1月23日消息,国家知识产权局信息显示,惠州市特创电子科技股份有限公司申请一项名为“陶瓷基板及其制备方法”的专-利,公开号CN119277659A,申请日期为2024年9月陶瓷基
金融界2025年1月31日消息,国家知识产权局信息显示,深圳顺络叠层电子有限公司申请一项名为“陶瓷基板、低温共烧陶瓷器件及其制备方法”的专-利,公开号CN119383833A,申请日期为2024年
金融界2024年12月5日消息,国家知识产权局信息显示,河北鼎瓷电子科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷封装基板生产设备及加工方法”的专-利,公开号CN119069362A,申请日期为2024年11
金融界2025年1月16日消息,国家知识产权局信息显示,宁波大榭开发区晶格电子有限公司取得一项名为“带有柔性结构的LED铝基板”的专-利,授权公告号CN222335219U,申请日期为2024年5