内容简介:PCB铝基板,即铝基电路板,是以金属铝作为导热基板,并在其上通过特殊工艺加工而成的电子电路板铝基板厂家。PCB铝基板按照工艺可分为喷锡铝基板、抗氧化铝基板、镀银铝基板、沉金铝基板等;按
陶瓷覆铝基板垂直剥离试验机用于覆铜层压板和印制线路板工业的试验室中测量刚性板上铜箔或者柔性板上铜箔的抗剥离强度陶瓷基板厂家。铜箔剥离力试验机是使用足够尺寸的铜箔介质层压板,切割三块试样,宽3.2mm
金融界2025年3月4日消息,国家知识产权局信息显示,安徽陶芯科半导体新材料有限公司取得一项名为“一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉”的专-利,授权公告号CN119353923B,申请日期为202
金融界2025年1月27日消息,国家知识产权局信息显示,安徽陶芯科半导体新材料有限公司申请一项名为“一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉”的专-利,公开号CN119353923A,申请日期为2024
金融界2025年2月12日消息,国家知识产权局信息显示,安徽陶芯科半导体新材料有限公司申请一项名为“应用于DCB覆铜陶瓷基板生产用的节能均温开式烧结炉”的专-利,公开号CN119394012A,
金融界2025年1月7日消息,国家知识产权局信息显示,宁波江丰同芯半导体材料有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板的制备方法”的专-利,公开号CN119241279A,申请日期为2024年10月陶
在现代电子行业中,陶瓷基板作为一种重要的电子封装材料,广泛应用于功率半导体、LED照明、电源模块等领域陶瓷基板厂家。为了提高陶瓷基板的性能和可靠性,DPC(DirectPlatingCopper
金融界2024年12月20日消息,国家知识产权局信息显示,上海海姆希科半导体有限公司取得一项名为“一种覆铜陶瓷基板及功率器件”的专-利,授权公告号CN222168392U,申请日期为2024年4月
金融界2025年1月20日消息,国家知识产权局信息显示,宁波江丰同芯半导体材料有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板表面的局部粗化方法”的专-利,公开号CN119317043A,申请日期为2024
金融界2025年1月25日消息,国家知识产权局信息显示,江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板的去膜设备”的专-利,公开号CN119348281A,申请日期为2024年1