金融界2025年1月20日消息,国家知识产权局信息显示,同欣电子工业股份有限公司申请一项名为“含有铝元素的活性金属硬焊基板材料及其制造方法”的专-利,公开号CN119317021A,
在电子封装领域,陶瓷基板金属线路的界面失效问题长期困扰着工程师陶瓷基板厂家。这一现象的本质可归结于材料特性差异、工艺缺陷和环境应力的三重作用。本文将从材料特性、工艺缺陷及环境应力三个维度展开分析,并
中文名铁基板类别金属散热基板应用高端的电机、高端的产品设备出口地区日本、韩国、台湾1铁基板铁基板铁基板编辑铁基板是一种应用于高端的电机、高端的产品设备和马达上的金属散热基板染基板,目前市场上应用广泛
金融界2024年12月10日消息,国家知识产权局信息显示,四川富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷覆铜基板电镀镍金方法”的专-利,公开号CN119095271A,申请日期为2024年9月
铜基板焊点拉伸测试的主要目的是评估焊接接头的强度和可靠性铜基板。通过施加拉力直到焊接接头断裂,可以测量其能承受的最大力,从而直观地反映焊接接头的强度和可靠性。这种测试对于确保产品质量和提升焊接工艺
金融界2月26日消息铜基板,有投资者在互动平台向江丰电子提问:你好董秘,公司的覆铜陶瓷基板部件主要有哪些产品,应用于半导体哪些领域,产品在市场上目前是否具有竞争力,公司对该类产品应该投资一直在扩大,
金融界2025年1月23日消息,国家知识产权局信息显示,惠州市特创电子科技股份有限公司申请一项名为“陶瓷基板及其制备方法”的专-利,公开号CN119277659A,申请日期为2024年9月陶瓷基
金融界2025年1月31日消息,国家知识产权局信息显示,深圳顺络叠层电子有限公司申请一项名为“陶瓷基板、低温共烧陶瓷器件及其制备方法”的专-利,公开号CN119383833A,申请日期为2024年
金融界2024年12月5日消息,国家知识产权局信息显示,河北鼎瓷电子科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷封装基板生产设备及加工方法”的专-利,公开号CN119069362A,申请日期为2024年11
金融界2025年1月16日消息,国家知识产权局信息显示,宁波大榭开发区晶格电子有限公司取得一项名为“带有柔性结构的LED铝基板”的专-利,授权公告号CN222335219U,申请日期为2024年5