金融界 2025 年 1 月 20 日消息，国家知识产权局信息显示，同欣电子工业股份有限公司申请一项名为“含有铝元素的活性金属硬焊基板材料及其制造方法”的专-利，公开号 CN 119317021 A，申请日期为 2023 年 7 月铝基板厂家 。
专-利摘要显示，本申请公开一种含有铝元素的活性金属硬焊基板材料及其制造方法铝基板厂家 。基板材料包含依序堆叠的陶瓷基板层、第一硬焊层、第二硬焊层及导电金属层。第一硬焊层包含第一金属复合材料，包含金属银(Ag)、金属铜(Cu)及第一活性金属成份。基于第一金属复合材料的总重为 100 重量份，银的含量不小于 50 重量份。第二硬焊层包含第二金属复合材料，包含金属铝(Al)、金属铜(Cu)及第二活性金属成份、且未包含金属银。基于第二金属复合材料总重为 100 重量份，铝的含量不小于 40 重量份。第一及第二硬焊层的总厚度不小于 12 微米且第一硬焊层厚度不小于 5 微米。借此，有效降低银的用量，并将硬焊温度降至 900℃以下，减少高温对金属性能的影响，同时降低材料及制程成本。
来源：金融界