金融界2025年1月10日消息,国家知识产权局信息显示,山东厚发芯源科技有限公司取得一项名为“一种覆铜陶瓷基板生产用曝光机”的专-利,授权公告号CN222299946U,申请日期为2024年5月铜
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,江西省信合新材料科技有限公司取得一项名为“一种覆铜基板热压成型装置”的专-利,授权公告号CN222216080U,申请日期为2024年1月
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,山东厚发芯源科技有限公司取得一项名为“一种覆铜陶瓷基板生产用烧结炉”的专-利,授权公告号CN222143750U,申请日期为2024
金融界2025年1月23日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市群桦精密五金有限公司申请一项名为“一种基于IGBT模块的PIN针成型装置”的专-利,公开号CN119328015A,申请日期为2024
金融界2025年1月31日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市彬胜电子科技有限公司申请一项名为“一种单面密集线路高导热铜基板的制作工艺”的专-利,公开号CN119383837A,申请
金融界2024年12月10日消息,国家知识产权局信息显示,四川富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷覆铜基板电镀镍金方法”的专-利,公开号CN119095271A,申请日期为2024年9月
金融界2025年1月22日消息,国家知识产权局信息显示,江苏富乐华半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种针对AMB陶瓷覆铜基板原材料清洗的分离上料装置”的专-利,授权公告号CN
金融界2025年2月12日消息,国家知识产权局信息显示,安徽陶芯科半导体新材料有限公司申请一项名为“应用于DCB覆铜陶瓷基板生产用的节能均温开式烧结炉”的专-利,公开号CN119394012A,
铜基板焊点拉伸测试的主要目的是评估焊接接头的强度和可靠性铜基板。通过施加拉力直到焊接接头断裂,可以测量其能承受的最大力,从而直观地反映焊接接头的强度和可靠性。这种测试对于确保产品质量和提升焊接工艺
金融界2025年1月2日消息,国家知识产权局信息显示,滁州惠科光电科技有限公司、惠科股份有限公司取得一项名为“阵列基板及显示面板”的专-利,授权公告号CN222235416U,申请日期为2023