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铝合金门窗十大品牌排名，2025行业一线知名品牌厂家:铝基板厂家排名
在2025年铝合金门窗市场中，门窗十大品牌等各大品牌竞争激烈，基于过去整年的市场调研、消费者评价和行业动态的铝合金门窗十大品牌分析，以下是选择铝合金门窗品牌的参考和建议铝基板厂家排名。一、铝合金门
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江西晶弘取得多层芯片封装基板专-利，有利于缩小陶瓷封装基板面积
金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示，江西晶弘新材料科技有限责任公司取得一项名为“多层芯片封装基板”的专-利，授权公告号CN222394802U，申请日期为2024年4月基板。
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广州广芯封装基板申请具有支撑结构的基板加工专-利，改善芯片性能
金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，广州广芯封装基板有限公司申请一项名为“一种具有支撑结构的基板加工方法、一种芯片封装结构”的专-利，公开号CN119133111A，申请日
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鼎瓷电子申请陶瓷封装基板生产设备及加工方法专-利，提升转移机构对3D陶瓷封装基板叠层效率:陶瓷基板厂家
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，河北鼎瓷电子科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷封装基板生产设备及加工方法”的专-利，公开号CN119069362A，申请日期为2024年11
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兆易创新科技取得用于 WBGA 封装的基板及封装结构专-利，有效吸收并转移电压过载，提升基板的可靠性
金融界2025年2月28日消息，国家知识产权局信息显示，兆易创新科技股份有限公司取得一项名为“用于WBGA封装的基板及封装结构”的专-利，授权公告号CN222530434U，申请
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飞腾信息技术有限公司申请封装基板相关专-利，优化封装基板模型及信号质量
金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，飞腾信息技术有限公司申请一项名为“一种封装基板及其信号优化方法和相关设备”的专-利，公开号CN119277655A，申请日期为2024年10
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深南电路申请封装基板及其制作方法专-利，避免封装基板的阻抗波动
金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“封装基板及其制作方法”的专-利，公开号CN119132970A，申请日期为2024年7月基板。专-
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深南电路：公司封装基板业务的存储类封装基板涉及DRAM产品类型
证券之星消息，深南电路(002916)01月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题基板。投资者提问：公司存储类产品，有没有导入最新一代dram产品项目，norflash组件产品，公司有没有
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江丰电子：覆铜陶瓷基板可广泛应用于第三代半导体芯片和IGBT等领域:铜基板
证券之星消息，江丰电子(300666)02月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题铜基板。投资者提问：你好董秘铜基板，公司的覆铜陶瓷基板部件主要有哪些产品，应用于半导体哪些领域，产品在市场
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江丰电子：覆铜陶瓷基板可广泛应用于第三代半导体芯片和大功率电力电子器件IGBT等领域:铜基板
金融界2月26日消息铜基板，有投资者在互动平台向江丰电子提问：你好董秘，公司的覆铜陶瓷基板部件主要有哪些产品，应用于半导体哪些领域，产品在市场上目前是否具有竞争力，公司对该类产品应该投资一直在扩大，
