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功率半导体散热DBC陶瓷基板20+供应商:陶瓷基板厂家
00引言随着电子技术的飞速发展，功率器件对散热性能和可靠性的要求不断提高陶瓷基板厂家。陶瓷基板作为功率器件散热封装中的关键材料，以其优异的电绝缘性、高热导率和机械强度，成为承载大功率电子元件的
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电子产品不断更新换代，推动LTCC陶瓷基板需求持续上涨:陶瓷基板厂家
LTCC陶瓷基片是一种多层陶瓷基片，广泛应用在消费电子、航天航空、汽车电子等领域陶瓷基板厂家。目前，行业龙头主要来自日本，例如Murata、Kyocera、TDK。随着科学技术的不断进步，电子产品变
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AMB碳化硅陶瓷基板：高功率电子器件的“热管理革命者”:陶瓷基板厂家
在电动汽车、5G通信和航空航天等高端领域，电子器件的功率密度正以每年15%的速度攀升，传统氧化铝（Al₂O₃）和氮化铝（AlN）基板已逼近性能极限陶瓷基板厂家。一种基于活性金属钎焊（ActiveM
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上海海姆希科取得一种覆铜陶瓷基板及功率器件专-利，解决现有的覆铜陶瓷基板易出现翘曲变形甚至断裂从而可靠性和稳定性差的问题:铜基板
金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，上海海姆希科半导体有限公司取得一项名为“一种覆铜陶瓷基板及功率器件”的专-利，授权公告号CN222168392U，申请日期为2024年4月
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宁波江丰同芯半导体申请一种覆铜陶瓷基板表面的局部粗化方法专-利，使得覆铜陶瓷基板表面的局部位置的粗糙度得到极大改善:铜基板
金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，宁波江丰同芯半导体材料有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板表面的局部粗化方法”的专-利，公开号CN119317043A，申请日期为2024
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鼎瓷电子申请陶瓷封装基板生产设备及加工方法专-利，提升转移机构对3D陶瓷封装基板叠层效率:陶瓷基板厂家
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，河北鼎瓷电子科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷封装基板生产设备及加工方法”的专-利，公开号CN119069362A，申请日期为2024年11
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富乐华半导体申请覆铜陶瓷基板去膜设备专-利，达到覆铜陶瓷基板双面去膜目的
金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板的去膜设备”的专-利，公开号CN119348281A，申请日期为2024年1
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珠海市跨芯微科技取得用于陶瓷基板划线标记组件专-利，能同时对陶瓷基板进行定位和运送
金融界2025年1月30日消息，国家知识产权局信息显示，珠海市跨芯微科技有限公司取得一项名为“一种用于陶瓷基板划线标记组件”的专-利，授权公告号CN222405692U，申请日期为2024年6月陶
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宜宾红星电子取得用于氧化铍陶瓷基板的烧结工装专-利，提高氧化铍陶瓷基板烧结质量稳定性
金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，宜宾红星电子有限公司取得一项名为“用于氧化铍陶瓷基板的烧结工装”的专-利，授权公告号CN222069306U，申请日期为2023年1
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贺鸿电子申请高导热陶瓷基板的真空蒸镀机专-利，能防止陶瓷基板表面灰尘再次落下
金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，江苏贺鸿电子有限公司申请一项名为“一种高导热陶瓷基板的真空蒸镀机”的专-利，公开号CN119061358A，申请日期为2024年9
