LTCC陶瓷基片是一种多层陶瓷基片,广泛应用在消费电子、航天航空、汽车电子等领域陶瓷基板厂家。目前,行业龙头主要来自日本,例如Murata、Kyocera、TDK。随着科学技术的不断进步,电子产品变
在电动汽车、5G通信和航空航天等高端领域,电子器件的功率密度正以每年15%的速度攀升,传统氧化铝(Al₂O₃)和氮化铝(AlN)基板已逼近性能极限陶瓷基板厂家。一种基于活性金属钎焊(ActiveM
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,细美事有限公司申请一项名为“基板处理装置以及基板处理方法”的专-利,公开号CN119173105A,申请日期为2024年
金融界2024年12月12日消息,国家知识产权局信息显示,细美事有限公司申请一项名为“基板处理方法以及基板处理装置”的专-利,公开号CN119108299A,申请日期为2024年3月基板
金融界2024年12月4日消息,国家知识产权局信息显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“基板承载结构”的专-利,公开号CN119061453A,申请日期为2023年6月基板。
金融界2024年12月3日消息,国家知识产权局信息显示,爱玻索立克公司申请一项名为“基板夹具及利用此的基板传送方法”的专-利,公开号CN119059274A,申请日期为2023年12月基板。
金融界2025年1月16日消息,国家知识产权局信息显示,周星工程股份有限公司申请一项名为“基板检查设备和基板检查方法”的专-利,公开号CN119297103A,申请日期为2018年12月基板。
金融界2025年1月27日消息,国家知识产权局信息显示,肖特股份有限公司申请一项名为“准备和/或执行基板元件的分离的基板子元件”的专-利,公开号CN119349877A,申请日期为2021年3月
金融界2025年1月9日消息,国家知识产权局信息显示,七一八友晟电子有限公司申请一项名为“层叠基板的制作方法及叠片基板”的专-利,公开号CN119255492A,申请日期为2024年10月基板。
金融界2024年12月12日消息,国家知识产权局信息显示,细美事有限公司申请一项名为“基板处理方法以及基板处理装置”的专-利,公开号CN119108298A,申请日期为2024年3月基板。专