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湖南志浩航精密科技取得铜基板自动上料装置专-利，提高铜基板的上料封装效率:铜基板
金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种铜基板自动上料装置”的专-利，授权公告号CN222118022U，申请日期为2024年5月铜
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广州健芯取得一种贴片电阻散热结构专-利，提高陶瓷基板散热速度
金融界2025年2月28日消息，国家知识产权局信息显示，广州健芯电子科技有限公司取得一项名为“一种贴片电阻散热结构”的专-利，授权公告号CN222530125U，申请日期为2024年5月基板。
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兴斐电子申请精细线路印制电路板及制备方法专-利，提升玻璃布树脂材质基板与化学铜的结合力:铜基板
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，兴斐电子有限公司申请一项名为“精细线路印制电路板及制备方法”的专-利，公开号CN119172925A，申请日期为2024年9月铜基板。
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PCB基板上面会标材质吗？
印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的染基板。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常
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铝基板材料一般用的是哪种？:铝基板生产厂家
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层铝基板生产厂家。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路
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CZP陶瓷：晶圆探针卡陶瓷转接基板材料“潜力股”:陶瓷基板厂家
粉体网讯芯片的封测环节中，涉及到大量探针卡的使用，它们对芯片封装前的电学性能测量非常重要陶瓷基板厂家。然而探针卡受到基材的影响，在高温时会发生形变，从而影响测试结果，因此近硅热膨胀(CTE=3.4
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氮化铝——最“时髦”的基板材料
粉体网讯进入21世纪以来，随着电子技术的迅猛发展，电子元器件的集成程度与组装密度不断提高，散热成为影响器件性能与可靠性的关键铝基板厂家。以大功率LED封装为例，输入功率只有约20%~30%转化为光
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同欣电子申请含有铝元素的活性金属硬焊基板材料及其制造方法专-利，降低银用量并降低硬焊温度
金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，同欣电子工业股份有限公司申请一项名为“含有铝元素的活性金属硬焊基板材料及其制造方法”的专-利，公开号CN119317021A，
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宁波大榭开发区晶格电子取得带有柔性结构的LED铝基板专-利，提高铝基板抗压性:铝基板厂家
金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，宁波大榭开发区晶格电子有限公司取得一项名为“带有柔性结构的LED铝基板”的专-利，授权公告号CN222335219U，申请日期为2024年5
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梅州佳丰电子科技取得铝基板加工整平装置专-利，提高了对铝基板的整平效率:铝基板厂家
金融界2025年1月24日消息，国家知识产权局信息显示，梅州佳丰电子科技有限公司取得一项名为“一种铝基板加工整平装置”的专-利，授权公告号CN222369995U，申请日期为2024年5月铝基板厂
