金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“基板承载结构”的专-利，公开号 CN 119061453 A，申请日期为2023年6月基板 。
专-利摘要显示，本发明公开了一种基板承载结构，该基板承载结构包括：底座，底座表面具有承载区域，用于承载基板；若干支撑件，设置于承载区域的第一圆周，支撑件顶端具有支撑面, 用于支撑基板；若干导向件，设置于承载区域外围的第二圆周，且第一圆周和第二圆周为以承载区域中心为圆心的同心圆，且导向件高于支撑件，用于水平限位基板；若干导滑件，设置于承载区域，导滑件的全部或局部位于第一圆周和第二圆周之间，且导滑件不高于支撑件，导滑件顶端具有导滑面，导滑面的摩擦系数小于支撑面的摩擦系数基板 。本发明通过上述结构实现了提升基板支撑结构对基板导向能力的效果。
来源：金融界