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盛美半导体申请基板承载结构专-利，提升基板支撑结构对基板导向能力

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金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“基板承载结构”的专-利，公开号CN119061453A，申请日期为2023年6月基板。

2025-02-28 21 0