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2024功率半导体散热陶瓷基板项目盘点:陶瓷基板厂家
随着电动车、可再生能源、5G通信等新兴行业的快速发展，对功率半导体的需求也持续攀升，陶瓷基板作为连接器件与散热系统的重要媒介，发挥着越来越重要的作用陶瓷基板厂家。2024年，陶瓷基板的技术不断进化
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功率半导体散热DBC陶瓷基板20+供应商:陶瓷基板厂家
00引言随着电子技术的飞速发展，功率器件对散热性能和可靠性的要求不断提高陶瓷基板厂家。陶瓷基板作为功率器件散热封装中的关键材料，以其优异的电绝缘性、高热导率和机械强度，成为承载大功率电子元件的
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盛美半导体申请基板承载及处理设备专-利，实现基板承载装置兼具基板夹持与升举的效果:基板
金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“基板承载装置及基板处理设备”的专-利，公开号CN119108331A，申请日期为2023
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盛美半导体申请基板承载结构专-利，提升基板支撑结构对基板导向能力
金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“基板承载结构”的专-利，公开号CN119061453A，申请日期为2023年6月基板。
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诺信博申请基板切割方法专-利，提高半导体基板切割效率:基板
金融界2024年12月3日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市诺信博通讯有限公司申请一项名为“一种的基板切割方法”的专-利，公开号CN119057261A，申请日期为2024年10月基板。专
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黄山谷捷：公司主要产品包括铜针式散热基板、铜平底散热基板应用于功率半导体模块的散热系统:铜基板
证券之星消息，黄山谷捷(301581)01月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题铜基板。投资者提问：您好铜基板，作为公司股东，时刻关注着公司的成长与发展，请问公司产品是否有用到机器人？谢
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宁波江丰同芯半导体申请一种覆铜陶瓷基板表面的局部粗化方法专-利，使得覆铜陶瓷基板表面的局部位置的粗糙度得到极大改善:铜基板
金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，宁波江丰同芯半导体材料有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板表面的局部粗化方法”的专-利，公开号CN119317043A，申请日期为2024
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黄山谷捷：公司主要产品包括铜针式散热基板、铜平底散热基板，两者均应用于功率半导体模块的散热系统:铜基板
证券之星消息，黄山谷捷(301581)01月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题铜基板。投资者：你们铜基板！请问贵公司散热板是否能用于ai芯片？谢谢黄山谷捷董秘：您好铜基板。公司主要
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富乐华半导体申请覆铜陶瓷基板去膜设备专-利，达到覆铜陶瓷基板双面去膜目的
金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板的去膜设备”的专-利，公开号CN119348281A，申请日期为2024年1
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江苏富乐华半导体申请DBC陶瓷基板后处理水平线自动上料设备专-利，提升陶瓷基板上料效率
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种DBC陶瓷基板后处理水平线自动上料设备”的专-利，公开号CN119072021A，申请日
