在电子设备迈向小型化、高性能化的当下,氧化铝陶瓷基板作为电子元件的重要载体,其制造过程备受关注陶瓷基板厂家。及锋科技就为大家揭开它的制作奥秘。原料准备:精选基石制作氧化铝陶瓷基板,先选优质原料陶
陶瓷覆铝基板垂直剥离试验机用于覆铜层压板和印制线路板工业的试验室中测量刚性板上铜箔或者柔性板上铜箔的抗剥离强度陶瓷基板厂家。铜箔剥离力试验机是使用足够尺寸的铜箔介质层压板,切割三块试样,宽3.2mm
金融界2024年12月10日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种铜基板自动上料装置”的专-利,授权公告号CN222118022U,申请日期为2024年5月铜
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,江西省信合新材料科技有限公司取得一项名为“一种覆铜基板热压成型装置”的专-利,授权公告号CN222216080U,申请日期为2024年1月
金融界2025年1月23日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市群桦精密五金有限公司申请一项名为“一种基于IGBT模块的PIN针成型装置”的专-利,公开号CN119328015A,申请日期为2024
金融界2024年12月5日消息,国家知识产权局信息显示,福建华清电子材料科技有限公司取得一项名为“一种陶瓷覆铜基板的基材剥离机”的专-利,授权公告号CN222089842U,申请日期为2024年
金融界2025年1月31日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市彬胜电子科技有限公司申请一项名为“一种单面密集线路高导热铜基板的制作工艺”的专-利,公开号CN119383837A,申请
金融界2024年12月10日消息,国家知识产权局信息显示,四川富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷覆铜基板电镀镍金方法”的专-利,公开号CN119095271A,申请日期为2024年9月
金融界2025年1月22日消息,国家知识产权局信息显示,江苏富乐华半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种针对AMB陶瓷覆铜基板原材料清洗的分离上料装置”的专-利,授权公告号CN
铜基板焊点拉伸测试的主要目的是评估焊接接头的强度和可靠性铜基板。通过施加拉力直到焊接接头断裂,可以测量其能承受的最大力,从而直观地反映焊接接头的强度和可靠性。这种测试对于确保产品质量和提升焊接工艺