金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,广东精芯微科技有限公司取得一项名为“一种可折弯的高效散热铝基板”的专-利,授权公告号CN222147886U,申请日期为2024年3月铝基
金融界2024年12月7日消息,国家知识产权局信息显示,星河电路(福建)有限公司申请一项名为“一种采用原子层沉积工艺提高铝基板表面结合力的方法”的专-利,公开号CN119082701A,申请日期为
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,细美事有限公司申请一项名为“基板处理装置以及基板处理方法”的专-利,公开号CN119173105A,申请日期为2024年
金融界2024年12月12日消息,国家知识产权局信息显示,细美事有限公司申请一项名为“基板处理方法以及基板处理装置”的专-利,公开号CN119108299A,申请日期为2024年3月基板
金融界2024年12月4日消息,国家知识产权局信息显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“基板承载结构”的专-利,公开号CN119061453A,申请日期为2023年6月基板。
金融界2024年12月3日消息,国家知识产权局信息显示,爱玻索立克公司申请一项名为“基板夹具及利用此的基板传送方法”的专-利,公开号CN119059274A,申请日期为2023年12月基板。
金融界2025年1月16日消息,国家知识产权局信息显示,周星工程股份有限公司申请一项名为“基板检查设备和基板检查方法”的专-利,公开号CN119297103A,申请日期为2018年12月基板。
金融界2025年1月27日消息,国家知识产权局信息显示,肖特股份有限公司申请一项名为“准备和/或执行基板元件的分离的基板子元件”的专-利,公开号CN119349877A,申请日期为2021年3月
金融界2025年1月9日消息,国家知识产权局信息显示,七一八友晟电子有限公司申请一项名为“层叠基板的制作方法及叠片基板”的专-利,公开号CN119255492A,申请日期为2024年10月基板。
金融界2024年12月12日消息,国家知识产权局信息显示,细美事有限公司申请一项名为“基板处理方法以及基板处理装置”的专-利,公开号CN119108298A,申请日期为2024年3月基板。专