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鼎瓷电子申请陶瓷封装基板生产设备及加工方法专-利，提升转移机构对3D陶瓷封装基板叠层效率:陶瓷基板厂家
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，河北鼎瓷电子科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷封装基板生产设备及加工方法”的专-利，公开号CN119069362A，申请日期为2024年11
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细美事申请基板处理装置以及基板处理方法专-利，使基板处理更高效
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，细美事有限公司申请一项名为“基板处理装置以及基板处理方法”的专-利，公开号CN119173105A，申请日期为2024年
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细美事申请基板处理方法以及基板处理装置专-利，用于蚀刻基板薄膜
金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，细美事有限公司申请一项名为“基板处理方法以及基板处理装置”的专-利，公开号CN119108299A，申请日期为2024年3月基板
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爱玻索立克申请基板夹具及利用此的基板传送方法专-利，可稳定吸附及支撑基板
金融界2024年12月3日消息，国家知识产权局信息显示，爱玻索立克公司申请一项名为“基板夹具及利用此的基板传送方法”的专-利，公开号CN119059274A，申请日期为2023年12月基板。
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周星工程申请基板检查设备和基板检查方法专-利，监控并检查处理过的基板是否存在异常
金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，周星工程股份有限公司申请一项名为“基板检查设备和基板检查方法”的专-利，公开号CN119297103A，申请日期为2018年12月基板。
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细美事申请基板处理方法以及基板处理装置专-利，用于将形成在基板上的薄膜以原子层单位进行蚀刻
金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，细美事有限公司申请一项名为“基板处理方法以及基板处理装置”的专-利，公开号CN119108298A，申请日期为2024年3月基板。专
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诺信博申请基板切割方法专-利，提高半导体基板切割效率:基板
金融界2024年12月3日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市诺信博通讯有限公司申请一项名为“一种的基板切割方法”的专-利，公开号CN119057261A，申请日期为2024年10月基板。专
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宁波江丰同芯半导体申请一种覆铜陶瓷基板表面的局部粗化方法专-利，使得覆铜陶瓷基板表面的局部位置的粗糙度得到极大改善:铜基板
金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，宁波江丰同芯半导体材料有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板表面的局部粗化方法”的专-利，公开号CN119317043A，申请日期为2024
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惠科取得阵列基板、彩膜基板及其制备方法、显示面板专-利
金融界2025年1月17日消息，国家知识产权局信息显示，北海惠科光电技术有限公司、惠科股份有限公司取得一项名为“阵列基板、彩膜基板及其制备方法、显示面板”的专-利，授权公告号CN114355652
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中材人工晶体研究院申请复合基板及其制备方法专-利，能够降低复合基板的加工难度
金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，中材人工晶体研究院有限公司申请一项名为“一种复合基板及其制备方法”的专-利，公开号CN119341495A，申请日期为2023年7月基板。
