金融界2024年12月19日消息,国家知识产权局信息显示,惠州市金百泽电路科技有限公司、深圳市金百泽电子科技股份有限公司、西安金百泽电路科技有限公司申请一项名为“种非对称结构HDI板的制造方法及HDI
彩钢板的基板为冷轧基板,热镀锌基板和电镀锌基板染基板。涂层种类可分为聚酯、硅改性聚酯、偏聚二氟乙烯和塑料溶胶。彩钢板的表面状态可分为涂层板、压花板和印花板,彩钢板广泛用于建筑家电和交通运输等行业,对
在现代电子与半导体产业的飞速发展中,高导热陶瓷基板成为提升器件散热性能、提高可靠性的重要材料陶瓷基板厂家。其中,氮化硅(Si₃N₄)陶瓷基板因其高导热性、优异的力学性能及良好的电绝缘性,成为高功率电
金融界2024年12月20日消息,国家知识产权局信息显示,福建臻璟新材料科技有限公司申请一项名为“一种氮化铝单晶基板的制备方法”的专-利,公开号CN119145046A,申请日期为2024年11
金融界2025年1月14日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市宇林模具有限公司申请一项名为“一种铝基板电路导通孔模具以及其钻孔方法”的专-利,公开号CN119283124A,申请日期为2024年1
金融界2025年2月22日消息,国家知识产权局信息显示,包头钢铁()有限责任公司申请一项名为“一种兼顾厚差质量与表面质量的镀锌铝镁冷轧基板轧制规程设计方法”的专-利,公开号CN1194
金融界2025年1月29日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市骏欣铝基板有限公司取得一项名为“一种基于环境感知的LED车灯智能控制系统及方法”的专-利,授权公告号CN1186954
金融界2025年1月23日消息,国家知识产权局信息显示,惠州市特创电子科技股份有限公司申请一项名为“陶瓷基板及其制备方法”的专-利,公开号CN119277659A,申请日期为2024年9月陶瓷基
金融界2025年2月21日消息,国家知识产权局信息显示,第一汽车股份有限公司申请一项名为“陶瓷浆料带孔陶瓷基板及其制备方法”的专-利,公开号CN119490347A,申请日期为2024年12月陶瓷
金融界2025年1月27日消息,国家知识产权局信息显示,湖南省美程陶瓷科技有限公司申请一项名为“一种氮化硅陶瓷基板及其制备方法”的专-利,公开号CN119350042A,申请日期为2024年12月