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国瓷材料：公司氮化铝粉体及基板均已开始批量化销售，氮化硅粉体产能扩建正在实施
每经AI快讯铝基板厂家，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘您好，我是贵司的小股东，请教一下你们氮化铝和氮化硅粉体和基板的进展情况如何，是否已经规模商用？国瓷材料（300285.SZ）2月18
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兆易创新科技取得用于 WBGA 封装的基板及封装结构专-利，有效吸收并转移电压过载，提升基板的可靠性
金融界2025年2月28日消息，国家知识产权局信息显示，兆易创新科技股份有限公司取得一项名为“用于WBGA封装的基板及封装结构”的专-利，授权公告号CN222530434U，申请
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兴森科技：玻璃基板量产难完全取代FCBGA封装基板
金融界12月31日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：公司在回复投资者提问时表示，ABF基板与玻璃基板不存在替代关系基板。而玻璃基板只是在ABF基板工艺层面替换CORE材料。从公司回答是否可证实
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鼎瓷电子申请陶瓷封装基板生产设备及加工方法专-利，提升转移机构对3D陶瓷封装基板叠层效率:陶瓷基板厂家
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，河北鼎瓷电子科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷封装基板生产设备及加工方法”的专-利，公开号CN119069362A，申请日期为2024年11
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盛美半导体申请基板承载及处理设备专-利，实现基板承载装置兼具基板夹持与升举的效果:基板
金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“基板承载装置及基板处理设备”的专-利，公开号CN119108331A，申请日期为2023
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周星工程申请基板检查设备和基板检查方法专-利，监控并检查处理过的基板是否存在异常
金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，周星工程股份有限公司申请一项名为“基板检查设备和基板检查方法”的专-利，公开号CN119297103A，申请日期为2018年12月基板。
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京东方申请阵列基板显示基板和电子设备专-利，降低TDDI电路面积
金融界2025年1月22日消息，国家知识产权局信息显示，京东方科技股份有限公司申请一项名为“阵列基板、显示基板和电子设备”的专-利，公开号CN119274485A，申请日期为2024年9月基板
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富乐华半导体申请覆铜陶瓷基板去膜设备专-利，达到覆铜陶瓷基板双面去膜目的
金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板的去膜设备”的专-利，公开号CN119348281A，申请日期为2024年1
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江苏富乐华半导体申请DBC陶瓷基板后处理水平线自动上料设备专-利，提升陶瓷基板上料效率
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种DBC陶瓷基板后处理水平线自动上料设备”的专-利，公开号CN119072021A，申请日
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联想（）取得触控板和电子设备专-利，可驱动基板振动
金融界2025年2月27日消息，国家知识产权局信息显示，联想（）有限公司取得一项名为“触控板和电子设备”的专-利，授权公告号CN222529763U，申请日期为2024年6月基板。专-利摘要显
