金融界2024年12月7日消息,国家知识产权局信息显示,鑫鑫建工()有限公司申请一项名为“一种预制混凝土道路基板制造装置”的专-利,公开号CN119077891A,申请日期为2023年6月基板。
金融界2025年1月31日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市彬胜电子科技有限公司申请一项名为“一种单面密集线路高导热铜基板的制作工艺”的专-利,公开号CN119383837A,申请
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,兴斐电子有限公司申请一项名为“精细线路印制电路板及制备方法”的专-利,公开号CN119172925A,申请日期为2024年9月铜基板。
在电子封装领域,陶瓷基板金属线路的界面失效问题长期困扰着工程师陶瓷基板厂家。这一现象的本质可归结于材料特性差异、工艺缺陷和环境应力的三重作用。本文将从材料特性、工艺缺陷及环境应力三个维度展开分析,并
金融界2025年2月22日消息,国家知识产权局信息显示,厦门通士达照明有限公司取得一项名为“一种抗干扰的铝基板”的专-利,授权公告号CN222509813U,申请日期为2024年5月铝基板厂家。
金融界2月26日消息铜基板,有投资者在互动平台向江丰电子提问:你好董秘,公司的覆铜陶瓷基板部件主要有哪些产品,应用于半导体哪些领域,产品在市场上目前是否具有竞争力,公司对该类产品应该投资一直在扩大,
金融界2025年1月23日消息,国家知识产权局信息显示,惠州市特创电子科技股份有限公司申请一项名为“陶瓷基板及其制备方法”的专-利,公开号CN119277659A,申请日期为2024年9月陶瓷基
金融界2025年1月31日消息,国家知识产权局信息显示,深圳顺络叠层电子有限公司申请一项名为“陶瓷基板、低温共烧陶瓷器件及其制备方法”的专-利,公开号CN119383833A,申请日期为2024年
金融界2024年12月5日消息,国家知识产权局信息显示,河北鼎瓷电子科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷封装基板生产设备及加工方法”的专-利,公开号CN119069362A,申请日期为2024年11
金融界2025年1月16日消息,国家知识产权局信息显示,宁波大榭开发区晶格电子有限公司取得一项名为“带有柔性结构的LED铝基板”的专-利,授权公告号CN222335219U,申请日期为2024年5