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肖特股份有限公司申请准备和/或执行基板元件的分离的基板子元件专-利，可有效处理基板元件分离
金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，肖特股份有限公司申请一项名为“准备和/或执行基板元件的分离的基板子元件”的专-利，公开号CN119349877A，申请日期为2021年3月
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佛山市嘉晶瑞科技取得一种便于拼接的铝基板专-利，能够方便对基板进行分离进行锡焊:铝基板厂家
金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市嘉晶瑞科技有限公司取得一项名为“一种便于拼接的铝基板”的专-利，授权公告号CN222392763U，申请日期为2024年6月
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深圳市星河电路申请LED热电分离铝基板制作工艺专-利，LED散热能力大大增强
金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市星河电路股份有限公司申请一项名为“LED热电分离铝基板的制作工艺”的专-利，公开号CN119153592A，申请日期为2024年9
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江苏富乐华半导体取得一种针对 AMB 陶瓷覆铜基板原材料清洗的分离上料装置专-利:铜基板
金融界2025年1月22日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种针对AMB陶瓷覆铜基板原材料清洗的分离上料装置”的专-利，授权公告号CN
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星河电路取得铝基板的阳极氧化设备专-利，满足阳极氧化电解液精准输送要求
金融界2025年1月15日消息，国家知识产权局信息显示，星河电路（福建）有限公司取得一项名为“铝基板的阳极氧化设备”的专-利，授权公告号CN222332094U，申请日期为2024年1月铝基板厂家
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铝基板：电子设备的散热救星
铝基板导热系数是评估铝基板散热性能的关键参数，它与热阻和耐压值共同构成衡量铝基板优劣的三大标准铝基板厂家。这一系数通过板材压合后使用专业测试仪器测定，反映了材料的热传导能力。在多种导热材料中，如陶瓷
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鼎瓷电子申请陶瓷封装基板生产设备及加工方法专-利，提升转移机构对3D陶瓷封装基板叠层效率:陶瓷基板厂家
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，河北鼎瓷电子科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷封装基板生产设备及加工方法”的专-利，公开号CN119069362A，申请日期为2024年11
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盛美半导体申请基板承载及处理设备专-利，实现基板承载装置兼具基板夹持与升举的效果:基板
金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“基板承载装置及基板处理设备”的专-利，公开号CN119108331A，申请日期为2023
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周星工程申请基板检查设备和基板检查方法专-利，监控并检查处理过的基板是否存在异常
金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，周星工程股份有限公司申请一项名为“基板检查设备和基板检查方法”的专-利，公开号CN119297103A，申请日期为2018年12月基板。
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京东方申请阵列基板显示基板和电子设备专-利，降低TDDI电路面积
金融界2025年1月22日消息，国家知识产权局信息显示，京东方科技股份有限公司申请一项名为“阵列基板、显示基板和电子设备”的专-利，公开号CN119274485A，申请日期为2024年9月基板
