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深圳市彬胜电子申请单面密集线路高导热铜基板制作工艺专-利，避免因加工问题导致介质层损破:铜基板
金融界2025年1月31日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市彬胜电子科技有限公司申请一项名为“一种单面密集线路高导热铜基板的制作工艺”的专-利，公开号CN119383837A，申请
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高导热氮化硅陶瓷基板制备工艺与性能研究进展
在现代电子与半导体产业的飞速发展中，高导热陶瓷基板成为提升器件散热性能、提高可靠性的重要材料陶瓷基板厂家。其中，氮化硅（Si₃N₄）陶瓷基板因其高导热性、优异的力学性能及良好的电绝缘性，成为高功率电
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福建臻璟申请氮化铝单晶基板制备专-利，能显著提高晶体生长速度
金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，福建臻璟新材料科技有限公司申请一项名为“一种氮化铝单晶基板的制备方法”的专-利，公开号CN119145046A，申请日期为2024年11
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星河电路取得铝基板的阳极氧化设备专-利，满足阳极氧化电解液精准输送要求
金融界2025年1月15日消息，国家知识产权局信息显示，星河电路（福建）有限公司取得一项名为“铝基板的阳极氧化设备”的专-利，授权公告号CN222332094U，申请日期为2024年1月铝基板厂家
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铝基板：电子设备的散热救星
铝基板导热系数是评估铝基板散热性能的关键参数，它与热阻和耐压值共同构成衡量铝基板优劣的三大标准铝基板厂家。这一系数通过板材压合后使用专业测试仪器测定，反映了材料的热传导能力。在多种导热材料中，如陶瓷
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鼎瓷电子申请陶瓷封装基板生产设备及加工方法专-利，提升转移机构对3D陶瓷封装基板叠层效率:陶瓷基板厂家
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，河北鼎瓷电子科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷封装基板生产设备及加工方法”的专-利，公开号CN119069362A，申请日期为2024年11
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盛美半导体申请基板承载及处理设备专-利，实现基板承载装置兼具基板夹持与升举的效果:基板
金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“基板承载装置及基板处理设备”的专-利，公开号CN119108331A，申请日期为2023
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周星工程申请基板检查设备和基板检查方法专-利，监控并检查处理过的基板是否存在异常
金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，周星工程股份有限公司申请一项名为“基板检查设备和基板检查方法”的专-利，公开号CN119297103A，申请日期为2018年12月基板。
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京东方申请阵列基板显示基板和电子设备专-利，降低TDDI电路面积
金融界2025年1月22日消息，国家知识产权局信息显示，京东方科技股份有限公司申请一项名为“阵列基板、显示基板和电子设备”的专-利，公开号CN119274485A，申请日期为2024年9月基板
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富乐华半导体申请覆铜陶瓷基板去膜设备专-利，达到覆铜陶瓷基板双面去膜目的
金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板的去膜设备”的专-利，公开号CN119348281A，申请日期为2024年1
