金融界2025年3月4日消息,国家知识产权局信息显示,安徽陶芯科半导体新材料有限公司取得一项名为“一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉”的专-利,授权公告号CN119353923B,申请日期为202
金融界2025年1月16日消息,国家知识产权局信息显示,安徽思睿辰新材料有限公司取得一项名为“一种高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置”的专-利,授权公告号CN222339677U,申请日期为2024年4
金融界2025年2月12日消息,国家知识产权局信息显示,安徽陶芯科半导体新材料有限公司申请一项名为“应用于DCB覆铜陶瓷基板生产用的节能均温开式烧结炉”的专-利,公开号CN119394012A,
陶瓷覆铝基板垂直剥离试验机用于覆铜层压板和印制线路板工业的试验室中测量刚性板上铜箔或者柔性板上铜箔的抗剥离强度陶瓷基板厂家。铜箔剥离力试验机是使用足够尺寸的铜箔介质层压板,切割三块试样,宽3.2mm
金融界2025年1月14日消息,国家知识产权局信息显示,安徽永达电子科技有限公司取得一项名为“一种铝基板切割装置”的专-利,授权公告号CN222327008U,申请日期为2024年1月铝基板厂家
金融界2024年12月20日消息,国家知识产权局信息显示,上海海姆希科半导体有限公司取得一项名为“一种覆铜陶瓷基板及功率器件”的专-利,授权公告号CN222168392U,申请日期为2024年4月
金融界2025年1月20日消息,国家知识产权局信息显示,宁波江丰同芯半导体材料有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板表面的局部粗化方法”的专-利,公开号CN119317043A,申请日期为2024
金融界2025年1月17日消息,国家知识产权局信息显示,上海海姆希科半导体有限公司取得一项名为“基于覆铜陶瓷基板覆铜纹路设计的功率半导体模块结构”的专-利,授权公告号CN115132712B,申
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,山东厚发芯源科技有限公司取得一项名为“一种覆铜陶瓷基板生产用烧结炉”的专-利,授权公告号CN222143750U,申请日期为2024
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,江西省信合新材料科技有限公司取得一项名为“一种覆铜基板热压成型装置”的专-利,授权公告号CN222216080U,申请日期为2024年1月