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功率半导体散热DBC陶瓷基板20+供应商:陶瓷基板厂家
00引言随着电子技术的飞速发展，功率器件对散热性能和可靠性的要求不断提高陶瓷基板厂家。陶瓷基板作为功率器件散热封装中的关键材料，以其优异的电绝缘性、高热导率和机械强度，成为承载大功率电子元件的
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超亿元！又一陶瓷散热基板企业完成Pre-A轮:陶瓷基板厂家
粉体网讯近期，深圳市环波科技有限责任公司（以下简称“环波科技”）正式宣布完成超亿元Pre-A轮陶瓷基板厂家。本轮由知名母基金深圳天使母基金直投基金、中赢创投、分享投资及达莱觅思等多位产业知名人士共
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电子产品不断更新换代，推动LTCC陶瓷基板需求持续上涨:陶瓷基板厂家
LTCC陶瓷基片是一种多层陶瓷基片，广泛应用在消费电子、航天航空、汽车电子等领域陶瓷基板厂家。目前，行业龙头主要来自日本，例如Murata、Kyocera、TDK。随着科学技术的不断进步，电子产品变
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AMB碳化硅陶瓷基板：高功率电子器件的“热管理革命者”:陶瓷基板厂家
在电动汽车、5G通信和航空航天等高端领域，电子器件的功率密度正以每年15%的速度攀升，传统氧化铝（Al₂O₃）和氮化铝（AlN）基板已逼近性能极限陶瓷基板厂家。一种基于活性金属钎焊（ActiveM
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细美事申请基板处理装置以及基板处理方法专-利，使基板处理更高效
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，细美事有限公司申请一项名为“基板处理装置以及基板处理方法”的专-利，公开号CN119173105A，申请日期为2024年
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细美事申请基板处理方法以及基板处理装置专-利，用于蚀刻基板薄膜
金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，细美事有限公司申请一项名为“基板处理方法以及基板处理装置”的专-利，公开号CN119108299A，申请日期为2024年3月基板
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盛美半导体申请基板承载结构专-利，提升基板支撑结构对基板导向能力
金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“基板承载结构”的专-利，公开号CN119061453A，申请日期为2023年6月基板。
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爱玻索立克申请基板夹具及利用此的基板传送方法专-利，可稳定吸附及支撑基板
金融界2024年12月3日消息，国家知识产权局信息显示，爱玻索立克公司申请一项名为“基板夹具及利用此的基板传送方法”的专-利，公开号CN119059274A，申请日期为2023年12月基板。
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周星工程申请基板检查设备和基板检查方法专-利，监控并检查处理过的基板是否存在异常
金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，周星工程股份有限公司申请一项名为“基板检查设备和基板检查方法”的专-利，公开号CN119297103A，申请日期为2018年12月基板。
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肖特股份有限公司申请准备和/或执行基板元件的分离的基板子元件专-利，可有效处理基板元件分离
金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，肖特股份有限公司申请一项名为“准备和/或执行基板元件的分离的基板子元件”的专-利，公开号CN119349877A，申请日期为2021年3月
