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国瓷材料：将围绕核心材料打造综合陶瓷基板产业平台
金融界2月22日消息陶瓷基板厂家，有投资者在互动平台向国瓷材料提问：董秘你好，根据公开信息，公司陶瓷粉体材料与中瓷电子的电子陶瓷外壳属于产业链上下游关系6，未来是否计划通过技术协同或战略合作延伸产业
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铝热传输复合材料4343/3003/4343 3003mod+4343铝合金钎焊材料-铝基材生产厂家 按需定做:铝基板生产厂家
铝热传输是利用铝及其合金材料的高导热性能进行热量传输、分配和控制的过程铝基板生产厂家。它具有高导热系数、节能环保、耐腐蚀性和可回收性等优点，在新能源汽车、工程机械、空调等领域有广泛的应用。随着新能源
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DPC工艺解析：陶瓷基板精密镀膜的创新解决方案
在现代电子行业中，陶瓷基板作为一种重要的电子封装材料，广泛应用于功率半导体、LED照明、电源模块等领域陶瓷基板厂家。为了提高陶瓷基板的性能和可靠性，DPC（DirectPlatingCopper
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CZP陶瓷：晶圆探针卡陶瓷转接基板材料“潜力股”:陶瓷基板厂家
粉体网讯芯片的封测环节中，涉及到大量探针卡的使用，它们对芯片封装前的电学性能测量非常重要陶瓷基板厂家。然而探针卡受到基材的影响，在高温时会发生形变，从而影响测试结果，因此近硅热膨胀(CTE=3.4
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安徽陶芯科取得一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉专-利:铜基板
金融界2025年3月4日消息，国家知识产权局信息显示，安徽陶芯科半导体新材料有限公司取得一项名为“一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉”的专-利，授权公告号CN119353923B，申请日期为202
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安徽思睿辰新材料取得高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置专-利，便于后续焊装:铜基板
金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，安徽思睿辰新材料有限公司取得一项名为“一种高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置”的专-利，授权公告号CN222339677U，申请日期为2024年4
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陶芯科申请一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉专-利，确保热量均匀分布在产品上:铜基板
金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，安徽陶芯科半导体新材料有限公司申请一项名为“一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉”的专-利，公开号CN119353923A，申请日期为2024
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安徽陶芯科申请应用于DCB覆铜陶瓷基板生产用的节能均温开式烧结炉专-利，节省预热带来的能源消耗:铜基板
金融界2025年2月12日消息，国家知识产权局信息显示，安徽陶芯科半导体新材料有限公司申请一项名为“应用于DCB覆铜陶瓷基板生产用的节能均温开式烧结炉”的专-利，公开号CN119394012A，
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江苏富乐华半导体取得一种针对 AMB 陶瓷覆铜基板原材料清洗的分离上料装置专-利:铜基板
金融界2025年1月22日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种针对AMB陶瓷覆铜基板原材料清洗的分离上料装置”的专-利，授权公告号CN
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江西铭强新材料取得探照灯用复合铝基板专-利，避免复合铝基板组内部零部件因积热损坏:铝基板厂家
金融界2025年1月10日消息，国家知识产权局信息显示，江西铭强新材料科技有限公司取得一项名为“一种探照灯用复合铝基板”的专-利，授权公告号CN222297853U，申请日期为2024年6月铝基
