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正海世鲲取得基于覆铜陶瓷基板的功率半导体模块结构专-利:铜基板
金融界2025年1月11日消息，国家知识产权局信息显示，上海正海世鲲半导体有限公司取得一项名为“基于覆铜陶瓷基板的功率半导体模块结构”的专-利，授权公告号CN115132711B，申请日期为20
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江丰电子：覆铜陶瓷基板可广泛应用于第三代半导体芯片和IGBT等领域:铜基板
证券之星消息，江丰电子(300666)02月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题铜基板。投资者提问：你好董秘铜基板，公司的覆铜陶瓷基板部件主要有哪些产品，应用于半导体哪些领域，产品在市场
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江苏富乐华半导体取得一种针对 AMB 陶瓷覆铜基板原材料清洗的分离上料装置专-利:铜基板
金融界2025年1月22日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种针对AMB陶瓷覆铜基板原材料清洗的分离上料装置”的专-利，授权公告号CN
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江丰电子：覆铜陶瓷基板可广泛应用于第三代半导体芯片和大功率电力电子器件IGBT等领域:铜基板
金融界2月26日消息铜基板，有投资者在互动平台向江丰电子提问：你好董秘，公司的覆铜陶瓷基板部件主要有哪些产品，应用于半导体哪些领域，产品在市场上目前是否具有竞争力，公司对该类产品应该投资一直在扩大，
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明泰铝业：公司电子箔、集成电路铝基板等产品可用于半导体领域
证券之星消息，明泰铝业(601677)02月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题铝基板厂家。投资者提问：董秘好、公司在半导体领域有哪些布局铝基板厂家？明泰铝业回复：您好！公司电子箔、集
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湖南志浩航精密科技取得铜基板自动上料装置专-利，提高铜基板的上料封装效率:铜基板
金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种铜基板自动上料装置”的专-利，授权公告号CN222118022U，申请日期为2024年5月铜
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南京江宁区瑞波机械加工制造有限公司申请一种铝基板加工封装装置专-利，提高工作效率
金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，南京江宁区瑞波机械加工制造有限公司申请一项名为“一种铝基板加工封装装置”的专-利，公开号CN119327690A，申请日期为2024年9月铝
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南京虎陶取得具有快速干燥功能的陶瓷基板加工装置专-利，加速干燥陶瓷基板:陶瓷基板厂家
金融界2025年2月26日消息，国家知识产权局信息显示，南京虎陶电子有限公司取得一项名为“一种具有快速干燥功能的陶瓷基板加工装置”的专-利，授权公告号CN222521707U，申请日期为2024年
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特创电子申请陶瓷基板及其制备方法专-利，解决陶瓷基板的周缘蚀刻不净问题:陶瓷基板厂家
金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市特创电子科技股份有限公司申请一项名为“陶瓷基板及其制备方法”的专-利，公开号CN119277659A，申请日期为2024年9月陶瓷基
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深圳顺络叠层电子申请陶瓷基板相关专-利，提高陶瓷基板中电极附着力:陶瓷基板厂家
金融界2025年1月31日消息，国家知识产权局信息显示，深圳顺络叠层电子有限公司申请一项名为“陶瓷基板、低温共烧陶瓷器件及其制备方法”的专-利，公开号CN119383833A，申请日期为2024年
